英伟达新一代芯片B100即将推出,据外媒DigiTimes爆料,这款芯片采用了台积电的3nm制程和更为复杂的多芯片模块设计,预计在2024年第四季度问世。B100作为面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的产品,采用了AI部署的热潮进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。据英伟达估计,到2027年,AI领域的产值将达到约3000亿美元。 与Hopper/Ada架构不同的是,B100架构将扩展到数据中心和消费级GPU。据爆料,B100将在核心数量上保持不变,但底层架构将会有重大调整。这种多芯片模块设计表明,英伟达将采用先进的封装技术,将GPU组件分成独立的芯片。虽然具体的芯片数量和配置尚未确定,但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的灵活性。 B100芯片的应用范围广泛,包括游戏、影像编辑、虚拟现实(VR)、机器人等。由于B100的性能更加出色,以及AI技术的应用更加广泛,因此B100可能将成为市场上的主流选择。 不过,B100的推出还需要等待具体参数公布,才能确定是否真如爆料所说。当前,3nm制程技术已经得到了广泛应用,比如英特尔和AMD等公司都推出了自己的产品。因此,B100的推出可能会进一步推动市场的发展。
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