近日，Intel宣布进行一次重大转型，将公司内部的晶圆制造业务拆分独立运营。这意味着Intel将不仅为自己的设计部门生产芯片，还将对外开放代工服务。这是自公司成立55年以来最重大的一次转变。
在半导体工艺方面，Intel在过去几十年中一直处于全球领先地位，但仅在14nm到10nm的转型过程中稍有落后，给了台积电和三星抢夺市场机会。此次转型具有很强的针对性，特别是针对Intel视为杀手锏的18A工艺。
18A工艺是20A工艺的改进版，被称为全球最先进的埃米级半导体工艺。预计到2024年上半年和下半年，Intel将分别开始量产20A和18A工艺。
18A工艺相当于竞争对手台积电的2nm工艺，Intel先前表示将在技术和进度上均领先于台积电的2nm工艺。台积电的2nm工艺预计要到2025年才能开始量产，2026年才能推出产品。
至于1.8nm工艺的代工客户目前尚未公布，Intel表示将在下半年公布客户名单。业界目前猜测首批客户可能是高通，但NVIDIA也是一个关键角色。
NVIDIA的CEO黄仁勋不仅承认收到了Intel 18A工艺的测试样品，还表示对使用Intel代工很感兴趣。这对NVIDIA来说是一个额外的选择，并且是在美国本土进行生产，对他们来说是个好事。
假设NVIDIA成功加入Intel工艺代工阵营，他们使用1.8nm工艺还需要一些时间。当前的RTX 40系列采用的是台积电的4N工艺（定制版的5nm）。根据每两年升级一代架构的规律，预计RTX 50系列将于2024年推出，代号可能是Blackwell。
RTX 50系列要赶上Intel的18A工艺几乎是不可能的，最早也要等到RTX 60系列，预计至少要到2027年。到那时，18A工艺将已经量产并具备一定的成熟度，NVIDIA才有可能考虑采用该工艺。
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