随着AMD全一代"Zen4"架构的Ryzen?7000系列台式处理器上市，技嘉科技今天发表支援新世代AM5平台的B650系列主机板，涵盖GIGABYTE及AORUSB650E及B650等多款机种。搭载直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模组，全面支持次世代PCIe 5.0通道的插槽与M.2接口，并同时相容AMD EXPO?及IntelR XMP DDR5内存超频功能，高达频率可达DDR5-6600以上，且配备贴心的PCIe和M.2装置快速装卸设计，着实为用户们升级电脑设备的一大福音。
主板供电及散热设计向来为影响处理器性能表现的重要因素，为满足玩家对稳定高帧数的需求，技嘉B650系列主机板采用高达16+2+2相供电设计，搭载全覆盖金属散热装甲，散热表面积较以往增加4倍，加以8mm强化热管及散热鳍片等多重散热设计，大幅提升系统稳定度及整体性能。针对DIY组装用户所设计的EZ-LatchPlus快速装卸设计，让M.2固态硬碟拆装无需使用螺丝，显示卡插拔也不卡手，解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。
技嘉推出B650E AORUS TACHYON、B650E AORUS MASTER、B650 AERO G、B650 AORUS ELITE AX、B650I AORUS ULTRA等十四款主机板，于10月10号上市开卖。
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