DDR5的商用刚刚开始其继任者DDR6内存就已经在路上了，且性能提升幅度之大令人咋舌。
据悉，DDR5刚刚进入到商用阶段，目前12代酷睿支持，AMD的锐龙7000也会支持，可以预见未来几年DDR5都会是主流内存。
三星高管在一次会议上确认了他们研发的DDR6内存会用上MSAP封装工艺，有助于提高PCB的高频高速性能，不过SK海力士已经在DDR5内存上就使用过MSAP技术了。
三星之前提到DDR6会比DDR5频率再次翻倍，达到了12.8GHz（或者12.8Gbps）,超频频率则可以达到17GHz，是DDR5的2倍、DDR4的4倍。
而现实却是DDR5内存频率已经冲到了12.6GHz，DDR6未来的频率上限可能会超过20GHz。
除了频率之外，DDR6的内存容量也有大涨，每个内存条内的通道数翻倍到4通道，bank容量从16提升到64，这些都会数倍提升DDR6的内存容量。
按照三星的计划，DDR6预计会在2024年完成设计，至于量产，还早着呢！
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：DDR6内存将采用MSAP封装技术 2024年完成设计http://diy.zol.com.cn/796/7969721.html
