芯研所5月23日消息，CPU性能及核心数越来越强大，如何散热也是个重要问题，传统的风冷手段不够用，为此Intel宣布投资7亿美元研发全新的液冷散热技术。根据Intel的说法，为了开发可持续的散热解决方案，他们投资7亿美元，约合47亿人民币新建20万平方英尺（1.85万平方米）的大型实验室，专注于研发创新的数据中心技术，解决散热、冷却等问题。
芯研所采编
此外，Intel还推出了全行业首个开放知识产权的浸入式冷却解决方案和参考设计，旨在简化和加速全球浸入式液冷散热生态解决方案。这个实验室将建在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的琼斯农场园区，预计2023年开放。
Intel说的液冷散热跟常见的水冷不一样，浸入式意味着整个芯片及电路板都要放在充满专用冷却液的机柜中，这种材料的要求很高，具有非常高的介电强度和优异的材料相容性，还要具备透明、无味、不可燃、非油基、低毒性、无腐蚀性、运行温度范围广、热稳定性和化学稳定性高等优点，比纯水要求高得多。
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