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    AMD次时代主板曝光!X670将由两个芯片组成!

      [  中关村在线 原创  ]   作者:0度朗姆

    芯研所消息,近日有消息称AMD将会在次时代主板,也就是600系芯片组中加入双芯片组设计。


    据了解,这是AMD首次在芯片组产品上使用模块化架构,X670实际上有两个芯片组成,主流的B650及更低的版本则是单芯片。双芯片的设计好处就是灵活,双芯片的X670可以扩展更多的功能,比如更多的USB接口、M.2接口等,不过代价就是芯片组更复杂,价格高。

    此前有消息称,AMD将在明年推出基于5nm制程工艺的Zen4处理器了,同时还会升级AM5插槽,搭配新一代的600系芯片组。桌面版超过16核的可能性很大,服务器端可做到96核甚至128核。

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    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/783/7836798.html report 476 芯研所消息,近日有消息称AMD将会在次时代主板,也就是600系芯片组中加入双芯片组设计。据了解,这是AMD首次在芯片组产品上使用模块化架构,X670实际上有两个芯片组成,主流的B650及更低的版本则是单芯片。双芯片的设计好处就是灵活,双芯片的X670可以扩展更多的功能,比...
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