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    OPPO自研芯片或将采用3nm制程

      [  中关村在线 原创  ]   作者:0度朗姆

    芯研所消息,日经亚洲评论消息称OPPO或将在2023年、2024年间推出的手机中采用自研SoC,具体时间取决于研发速度,其计划采用台积电的3nm生产工艺,目前台积电则拒绝置评。

    据了解,自美国对华为采取制裁以来,OPPO一直在加大芯片投资,根据行业高管和招聘信息显示,OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家,还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

    OPPO对此回应表示,任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验,公司的核心战略是制造好产品,同时没有透露其具体的芯片开发进展。

    如果OPPO自研SoC成功,将是继苹果和英特尔之后第二波采用台积电3nm工艺的客户,这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

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