芯片荒再升级 美国政府再邀企业共话解决方案

芯研所消息，受制于疫情的反复，以及芯片行业技术和需求的双重提振，史无前例的芯片供应链紊乱，引发了全球半导体产业的全面缺货。

作为全球半导体技术的核心产区，同时也是疫情最为反复的地区之一，美国市场受影响更甚。为了摆脱芯片荒，重新确立正常有序的供应链体系，美国拜登政府计划下周再次邀集企业界代表，讨论芯片供应链问题。

美国商务部表示，商务部长雷蒙多与白宫经济顾问狄斯将共同主持23日召开的半导体供应链会议，商讨当前的芯片短缺情况、和Delta变种病毒已经对全球半导体供应链造成的冲击，受邀与会者将包括芯片生产商、消费者及产业团体。

芯研所采编

彭博信息引述白宫高层官员的话指出，白宫还没敲定与会者名单，但受邀的企业将包括芯片制造商、以及需要使用芯片生产产品的企业，诸如汽车业、消费电子业与医疗器材业者等。这是雷蒙多第三次主持这类会议，在今年4月的会议中，美国总统拜登也加入和与会企业领袖讨论芯片短缺和可能的补救方法。

官员说，这场会议的目标在进一步强化透明度，并持续与盟友互动，拜登政府计划向与会企业表示，美国政府需要他们的协助，以缓和已持续好几个月的供应瓶颈。

报导指出，届时商务部将建立一个强化透明度的正式流程，透过许多调查向企业与供应链寻求信息。雷蒙多已经把重点放在跨产业的信息共享，但一些企业的配合意愿较低，因为不希望政府干涉市场供需议题。

彭博指出，虽然拜登政府一直聚焦于把制造业务带回美国，但是官员也坦承，必须透过与盟国的努力，让生产基地多元化并且互补。

官员表示，雷蒙多近来也已和国家安全委员会、国家经济委员会等机构的成员、以及国会参众两院的领袖会面，并持续与相关委员会合作，协调彼此对于芯片法案财源和内容的看法。白宫也持续和马来西亚、越南等苦于因应疫情的半导体重镇合作，确保这些国家的厂房能够安全地在降低产能后维持运作。

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