
芯研所消息,英飞凌(Infineon)CEO:Reinhard Ploss日前在接受媒体时表示,部分领域芯片供应短缺的问题,将会持续到2023年。
Reinhard Ploss表示目前手机晶片的产能缺口约为20%,而在其它领域的缺口则约为10%,而且新冠疫情对出现供不应求,再加上工厂暂时关闭,为供应带来很大压力,因此必须等待新的半导体制造厂建立,否则晶片短缺可能会持续到2023 年。
同时,Reinhard Ploss对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度,当然前提是政府支持。并且在14日接受德媒采访时提出欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题,正视与对手的差距。
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