苹果Intel或将率先采用台积电3nm技术

苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

芯研所7月8日消息，今年6月初，台积电CEO魏哲家透露台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

芯研所采编

首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。据了解，台积电3nm与目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

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