据悉，苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户，相关芯片正测试。
芯研所7月3日消息，有财经媒体报道称，苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户，相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大，甚至下单量超过了苹果的规模。苹果3nm的首款芯片并非明年的A16处理器，而是交给了iPad上的M系芯片（M2？M2X？）。iPhone 14系列搭载的A16处理器，将采用4nm工艺。
芯研所采编
4nm是5nm改良版，除了苹果，之前也传出联发科、高通要采用，而且对象是“天玑2000”、“骁龙895”等旗舰产品。这似乎暗示第一代3nm在产能、工艺指标、稳定性方面并不能满足手机芯片厂商的要求。
另外，台积电的3nm仍旧沿用FinFET（鳍式场效应晶体管），2nm时代才会上马GAA（环绕栅极晶体管）。相较而言，三星3nm GAA已经流片，用的是Synopsys（新思）的EDA设计工具，不过，消息称，2023年量产可能没戏，甚至需要等到2025年。
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