三星电子宣布，新的尖端半导体生产线已开始批量生产。该工厂V1是三星第一条致力于EUV光刻技术的半导体生产线，并使用7纳米（nm）以下的工艺节点生产芯片。V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产。其第一批产品将于第一季度交付给客户。
三星电子公司总裁兼铸造业务主管ES Jung博士说：“除了技术领先地位和设计基础架构之外，卓越的制造是铸造业务最重要的要素之一。” “随着产量的增加，V1系列将增强我们响应市场需求的能力，并扩大为客户提供支持的机会。”
V1生产线目前正在生产采用7和6纳米工艺技术的最先进的移动芯片，并将继续采用更精细的电路，直至3纳米工艺节点。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍。预计V1系列将在响应快速增长的全球市场对一位数节点代工技术的需求方面发挥关键作用。随着半导体几何尺寸越来越小，EUV光刻技术的采用变得越来越重要。
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