32nm晶圆展示 英特尔IDF首日十大爆料

　　CNET中国·中关村在线  旧金山时间9月18日，备受IT界关注的英特尔信息技术峰会在美国马士孔尼会议中心(Moscone Convention Center)隆重举行。英特尔首席执行官保罗·欧德宁，摩尔定律之父戈登·摩尔出席了本次会议。

　　大会第一日主要围绕处理器展开话题，除了预料之中的45nm Penryn现身外，一项又一项却从未公开的高科技技术也被公布于世。由于本次大会地点远在美国旧金山，国内的网友要第一时间了解到最新、最前沿的科技难免有些难度，不过当您看完我们整理的首日十大爆料后绝对会有身临其境的感觉。

曝料一：45nm Penryn处理器定于11月12日发布

45nm Penryn现场打破七项世界记录

　　英特尔首席执行官保罗·欧德宁表示，45nm Penryn处理器将于11月12日正式发布，这个时间比英特尔在处理器领域最大竞争对手AMD发布桌面级K10处理器的时间要早。45nm Penryn的性能非常值得期待，欧德宁表示，它的效能将在现有Core处理器的性能上提升20%，在IDF现场，欧德宁特意邀请了XtremeSystems.org站点的站长、知名超频者Charles Wirth一道登台，现场打破包括Super PI 1M、3DMark 01等著名测试软件的世界记录，显示了Penryn处理器强大的性能。

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曝料二：欧德宁现场展示32nm处理器晶圆

欧德宁现场展示32nm处理器300mm晶圆片

　　在现场展示了45nm Penryn的强大性能后，人们对英特尔下一代制程技术也表示了极大的兴趣。英特尔首席执行官欧德宁向与会者展示了32nm处理器晶圆，再次证明了英特尔制造工艺领先行业一年绝非浪得虚名。

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曝料三：英特尔展示“Nehalem”微架构

欧德宁现场展示取代Core的Nehalem处理器

欧德宁现场展示取代Core的Nehalem处理器

　　Core架构帮助英特尔取得了成功，但并不表示这家不断创新的公司就止步不前，在IDF上，欧德宁首次展示了比Core架构的接班人——基于Nehalem架构的处理器，它是一种全新的可扩展处理器，采用可以充分利用英特尔45纳米高-k介质处理技术的动态系统设计。Nehalem拥有7.31亿个晶体管，沿用英特尔Core微架构的4-issue设计，拥有同时多线程和多级缓存架构。欧德宁表示，与当前同类处理器相比，Nehalem预期将提供三倍的峰值内存带宽。英特尔表示Nehalem计划于2008年下半年开始生产。

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曝料四：2009年45nm处理器将集成显卡

欧德宁表示2009年CPU将集成显示核心

　　在45nm Penryn处理器的相关信息曝光以后，英特尔官方透露，CPU制作工艺转向45nm后，将在处理器内部集成显示核心。关于此前的GPU集成CPU等说法已经非常多，相信Intel也借此机会对此事做出了回应。

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曝料五：英特尔2米高服务器比竞争对手省电18%

英特尔2米高服务器比对手省电18%

　　在Core处理器问世以后，人们对电脑系统的功耗的关注度就越来越高。他们不光需要最强的性能，而且还要追求最低的功耗。环境和能耗是全球都非常关心的问题，Intel也表示出了强烈的重视。并不会一味的只顾自己的利益，推出高消耗性的产品，而是真正的从消费者的角度出发，从全局的形势出发，将产品的能耗问题提到了设计的一个十分重要的地位。本次IDF，英特尔展示了2米高的服务器，当人们纷纷以为这款服务器的功耗会很高时，英特尔却用事实证明它比竞争对手省电18%，这的确令人不可思议，因为它平均每周可以省下44817美元的电费。据悉，此次英特尔特别和能源环保组织合作，联合推出了这款电脑产品，着重把省电作为了考核的重点。

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曝料六：摩尔自称未来10到20年摩尔定律将会被打破

摩尔先生与莫伊拉博士

　　毫无疑问，作为特邀嘉宾的戈登·摩尔是本次IDF除欧德宁以外的另一位重量级人物。在欧德宁展示了英特尔在处理器领域的一系列领先优势之后，摩尔终于上台，他接受了莫伊拉博士的采访。言谈中，摩尔表示10到20年后摩尔定律将失效。同时，摩尔还勉励目前处于研发一线的科学家们遇事要当机立断，切勿犹豫不决。

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曝料七：英特尔基辛格表示当前四核处理器比巴塞罗那好很多。

在只对CPU进行超频的情况下 Penryn+8800Ultra显卡直接打破3DMark 01世界记录

　　基辛格在18日下午13:00开始的数字企业主题演讲后的答记者问中表示，英特尔四核处理器从架构、缓存以及内存等各方面比竞争对手的巴塞罗那强很多，未来英特尔将继续在处理器领域领跑。

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曝料八：USB3.0时代即将到来

基辛格上台演讲

　　帕特•基辛格在数字企业主题演讲会上重点阐释了“数字企业”这个主题，并且介绍了行业内最新的技术发展。其中和我们消费者日常生活最为紧密的USB  3.0规范受到了与会者的关注。帕特•基辛格描述了他们正在和微软、HP、NEC、NXP Semiconductors和TI等公司共同研发中的USB 3.0技术标准。这种通用串行总线的最新版本是相对2001年初版USB的第2次重大更新，包含了大量全新特性。据悉，USB3.0规格传输速率领先USB2.0十倍！

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曝料九：120核真机现身IDF

英特尔展示的120核整机

　　还记得今年4月的春季IDF上，英特尔在北京展示了80核系统主机，时隔半年，英特尔在秋季的IDF上将120核主机摆上了展台。自从80核突破亿万级计算之后，英特尔将更多的多核应用思考在给用户的体验上面。而这次展示的120核更加贴近用户需求，据悉，120核处理器的功耗可以控制在100W以内。

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曝料十：众多服务器厂商亮剑IDF

采用最新至强7300处理器的服务器

　　本次的IDF大会上我们看到了众多的服务器厂商都来捧场，IBM、日立、惠普、SUN等众多厂商的加盟使IDF大会更具吸引力，与此同时我们看到了Xeon7300产品以及最新的技术介绍，相信在不久的将来基于Xeon7300处理器产品的服务器一定会占领中型企业领域。

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