性能齐聚爆发 2017年DIY攒机行业展望

　　时光飞逝，转眼间2016年仅剩一周时间。按照惯例，在2017年即将到来之际，我们对DIY行业全线产品线进行梳理和展望。

　　相比往年不同，2017年DIY行业看点颇多：AMD ZEN处理器就要问世；织女星显卡即将揭开面纱；3D NAND闪存颗粒的产能的提升；全模组电源比例的持续增加，这些都将给用户全新的体验。所以笔者认为，2017年将是DIY行业性能齐聚爆发的一年。

　　本文将详细阐述主板、CPU、显卡、存储、机箱、电源、散热器产品线2017年行业展望，篇幅较长，烦请各位读者耐心阅读。

创新不足 主板发展现状及展望

　　Tick-Tock大家可能都不太熟悉，但是摩尔定律应该多少有点耳闻，Intel正式提出这个策略是在07年的“奔四”、Core 2处理器的时代，也几乎从那个时候（或者更早的时间）主板的外观几乎就已经定格在了和现在类似的模样，虽然随着技术的革新，各种各样功能接口新老交替，但是整体的布局十年来却没有什么太大的变化，当然这可以认为是技术不断的成熟促成的结果，但从另一个角度来考虑的话，高速发展的计算机科技在主板上十年时间却没有一个颠覆性的变革，或许说这个结构真的非常成熟，但并不代表可以一直走下去。

晶体管数量增长图（图片来自Wikipedia）

　　一个小小的问题就可以反映出问题：最开始设计塔式结构的时候谁也没有想到日后的显卡会做的如此大如此沉重，PCI插槽设计成横置并没有什么问题，但是针对现在的发展势头似乎已经开始有点不合适了，于是许多厂商都开始做创新，比如机箱厂商在机箱背部设计更加稳固的固定支架，显卡厂商设计显卡千斤顶，主板厂商将PCI插槽加上金属装甲以及更多更稳固的焊点。这样的方式解决了一时的需求，对于长久来说并不是一个非常合适的解决方案，我们期待更加完善的手段。

塔式机箱布局

　　说到越来越重的显卡就不得不提到游戏，毕竟显卡很大程度上就是为游戏服务的。目前很多主板也推出了游戏系列，通过各方面的改变使之更加贴近玩家需求。目前笔者看到的常见设计主要包括一键稳定超频支持、板载游戏网卡、板载音频模块优化、存储设备支持、游戏外设支持、外观升级等，可以说是在主板上的所有能做优化的地方都努力的贴近了游戏需求，但在笔者多方面了解之后，大家给的评价大多是没有发现什么区别，广大游戏玩家还是在关心一个问题，会不会死机。

　　对于玩家来说，最简单的往往是最好的，但对于DIY玩家来说也许并不是这样，硬件性能在今天可以说还是在成倍增长。当性能已经很容易满足需求的时候，玩家们尤其是DIY玩家就会开始关注起其他东西，比如个性化，大家的性能都很强的时候，DIY玩家就需要在个性化方面进行突出，于是大家可以明显看到，硬件的外观近一两年变化非常大，表现最为突出的几个点就包括显卡、机箱以及主板，主板作为主机的核心骨架同时还肩负着个性化导向标的作用。自己装过机的朋友们都会知道，无论你其他的硬件多么抢眼，但如果和主板的风格不能融合的话整个主机看起来就非常怪异，但当和导向标主板的风格相融之后就完全不一样了。

MOS散热片

　　主板厂商目前大都对I\O区防护罩、MOS散热、南桥散热三个显著区域进行个性化设计，努力将主板的颜值提高，逐渐加入灯光、碳纤维等元素，以期能博得众玩家的青睐，短时间内可能会有效，毕竟相对于之前较为单调的外观这些改变确实能带来一些不一样的感觉，时间久了还是需要一个更加给力的创新。DIY群组资深MOD工程师大茅就曾经不止一次的提到，没有够“酷”够“带劲儿”的主板来进行MOD。

　　当然，DIY行业毕竟已经发展这么多年，许多东西不可能一蹴而就，大型的变革并不容易出现，主板受到各种硬件的制约，需要考虑的兼容性问题就更加多。明年又让笔者想到了那句话，“戴着镣铐跳舞”谁能更加出色？

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：性能齐聚爆发 2017年DIY攒机行业展望//diy.zol.com.cn/620/6207860.html