在5G网络全面铺开之后，下一阶段的移动通信标准6G预计将在2030年前后实现商用。据称，6G的传输速率将达到5G的百倍，理论上可在10Gbps至100Gbps之间，甚至有希望达到1Tbps的峰值。
如此惊人的速率提升，也带来了前所未有的技术挑战，尤其是在移动终端的设计方面。以天线系统为例，为支持更高频段的通信，其结构与材料都需要重新构思。
随着传输速度的提高，所需的频段也随之上升。与目前主流使用的3.5G至4G频段相比，6G可能需要涵盖7G、10G乃至12G频段。这就意味着天线设计必须从头开始，不仅要满足新频段的要求，还必须兼容现有的基站系统，以保护运营商的既有投资。
对于手机这类小型设备而言，天线的体积将更小，但数量会显著增加。例如在毫米波频段，单部设备可能就需要多达16根天线。一部支持全球频段的6G终端可能需要同时处理近十个频段，这对天线材料与制造工艺提出了极高的要求，同时还需要解决复杂的信号干扰等问题。
正如一位行业人士所言，这些难题实际上是在考验整个系统在电磁层面的表现与协调。而天线和信号问题只是6G挑战的一部分。要实现100Gbps的传输速度，设备的存储系统也必须相应升级，读写速度需达到约12GB/s，与当前PCIe 5.0固态硬盘的性能相当。与此同时，处理器、图形芯片等关键组件的处理能力也必须同步提升，才能支撑如此高速的数据流通。
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