AMD将在未来几年迎来一次重要的平台更新。据最新消息,新一代AM6插槽预计将于2028年与Zen 7架构处理器一同发布。与当前AM5插槽的1718个针脚相比,AM6将提升至2100个,增幅达22%。值得注意的是,插槽的物理尺寸将维持不变。
这一设计意味着AM6在相同空间内实现了更高的针脚密度,有望在电力供应能力和I/O带宽方面带来显著提升。根据相关技术资料,AM6插槽虽然延续了AM5的外形规格,但内部结构更为紧凑。这种改进可能支持更高的持续功耗表现,甚至有望突破200W,同时也为未来的PCIe 6.0接口技术提供了实现基础。
由于插槽尺寸未发生改变,现有适用于AM5平台的散热器预计仍可兼容AM6平台。而一些AM4平台的散热器在特定条件下也可能继续使用。不过,最终是否兼容仍需视Zen 7处理器的chiplet布局而定,散热器厂商可能需要对产品进行相应调整,以确保覆盖效果和散热性能达到最佳状态。