AMD下一代基于Zen 6架构的处理器近期传来新进展，据相关消息显示，首批工程样品已分发至合作伙伴与主板制造商，标志着研发工作进入新阶段。
软件开发者Yuri Bubliy（1usmus）在Hydra调校工具的更新中透露了这一信息。同时，其他如AIDA64等硬件检测软件也陆续加入了对Zen 6桌面、服务器及移动平台处理器的初步支持，进一步印证了这一动态。
从架构设计角度看，Zen 6将延续渐进式升级路线，重点放在性能优化和能效提升上，而非进行彻底重构。此前的Zen系列每个CCD配备8个核心，而Zen 6或将将其经典版本的CCD核心数增加至12个。另有传闻指出，Zen 6的CCD将分为“经典”和“密集”两种类型，以适应不同应用场景的需求。
在内存支持方面，Zen 6处理器预计将采用双IMC（集成内存控制器）设计方案，这种结构可通过分摊内存请求提升整体带宽，有助于实现对DDR5 CUDIMM内存的支持，为系统提供更强的数据吞吐能力。
尽管目前AMD尚未公布Zen 6处理器的具体发布时间，但业界普遍预期其将在2026年面世，并将继续兼容AM5插槽，延续平台生命周期。
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