近年来，AMD凭借其X3D系列处理器在游戏领域取得了显著成绩。面对这一局面，Intel自然也在积极寻求应对策略。
据最新披露的信息显示，Intel即将推出的下一代桌面级Nova Lake CPU系列，将引入类似于AMD 3D V-Cache技术的超大缓存设计。这一变化意味着其未来产品在缓存架构上将更具竞争力。
据相关爆料，Nova Lake系列中将出现类似“X3D”版本的型号，其中部分产品将配备被称为“大三级缓存”（bLLC）的技术模块，与AMD通过额外3D V-Cache芯片实现缓存扩展的方式相似。这些搭载bLLC的型号预计将包括8个性能核心和12或16个效率核心，表明这种增强型缓存方案将首先应用于特定细分产品线。
早前，Intel高层曾表示，公司具备通过Foveros和EMIB等自有封装技术来开发类似“3D V-Cache”产品的技术能力。虽然该技术最初计划优先用于服务器处理器，但未来下放到消费级市场也存在可能性。
此外，Nova Lake-S系列不仅在缓存系统上有新突破，在核心数量方面也大幅提升，相比上一代产品，核心数与线程数增长可达2.16倍。同时，每颗芯片还将额外增加4个低功耗效率核心，整体热设计功耗最高可达150W。
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