近年来，AMD凭借其X3D系列处理器在游戏领域取得了显著成绩，引发了业界广泛关注。面对这一趋势，Intel也在积极寻求应对策略。
据最新披露的消息，Intel即将推出的下一代桌面级Nova Lake处理器系列，将引入类似于AMD 3D V-Cache技术的超大缓存方案。该系列中部分型号将配备“大三级缓存”（bLLC），这一设计思路与AMD通过额外3D缓存芯片提升缓存容量的X3D产品如出一辙。
资料显示，搭载bLLC的Nova Lake处理器将采用8个性能核心搭配12或16个效率核心的组合，意味着这项增强型缓存技术将首先应用在特定型号上。此前，Intel高层也曾对外表示，公司计划借助Foveros和EMIB等先进封装技术，开发具备三维缓存架构的处理器。
虽然这项技术最初的目标市场是服务器领域，但最终也有可能延伸至消费级平台。此外，Nova Lake-S系列不仅核心和线程数量相比上一代提升了约2.16倍，还将额外增加4个低功耗效率核心，整体热设计功耗最高可达150W。
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