近日，在Semicon China2020上，新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18寸)11个9纯度的半导体级单晶硅棒。据新美光CEO夏秋良介绍，450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术，代表国际先进水平，改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面。将在28nm以下晶圆厂实现国产替代。
2019年12月，新美光完成了数千万元pre-A轮融资，由陕投成长基金领投，2020年6月份，又迅速的完成了新的一轮融资，由安丰创投领投。目前在建2万平米厂房，预计2021年4月封顶，2021年年底产线投产。
扩展阅读：晶圆是制造半导体芯片的基本材料，制作晶圆需要将单晶硅棒进行切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装而成。
而单晶硅棒的制造则需要纯度为99.9999%的电子级别硅在1400 ℃高温中溶解，然后在溶液中种入籽晶。随后慢慢拉出形成圆柱形单晶硅棒。
电子级别硅的提纯则需要把砂石放在2000℃的高温中与碳源发生反应。生成纯度为98%的硅（冶金级硅），随后把粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷。通过蒸馏和化学还原工艺，得到了纯度为99.99999%的多晶硅。
此次新美光(苏州)半导体科技有限公司自主生产的450mm的半导体级单晶硅棒，在当下有十分重要的战略意义。
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