热点:

    三星首发!第三代HBM2E显存标准公布

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华

        近日,根据最新消息显示,固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,将针脚带宽提高到3.2Gbps,前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps,环比提升33%。按照设计规范,单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位宽,单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说,总带宽高达1.64TB/s。

        第三代HBM2的电压和上一版一致,为1.2V,比第一代的1.35V有所下降。

    三星首发!第三代HBM2E显存标准公布

        简单比较下,常见高端独显采用的256bit GDDR6,按照14Gbps的针脚带宽计算,总带宽448GB/s,也就是第三代HBM2一个堆栈的水平。考虑到HBM2更容易扩充总线宽度,GDDR6过犹不及,况且单堆栈最大容量就能达到24GB,四堆栈直逼100GB。事实上,3.2Gbps的第三代HBM2早先已经由三星和SK海力士提出,并更名为HBM2E,这种说法也得到了JEDEC默认。

    三星首发!第三代HBM2E显存标准公布

        在JESD235C标准发布的同时,三星宣布,第三代HBM2(HBM2E)存储芯片将在上半年量产,单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成。并且支持超频,单针脚可加速到4.2Gbps,单堆栈最大带宽从而升至538GB/s。

    三星860 QVO SATA III(1TB)

    三星860 QVO SATA III(1TB)

    [经销商] 京东商城

    [产品售价] 769元

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:三星首发!第三代HBM2E显存标准公布http://diy.zol.com.cn/737/7377735.html

    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/737/7377735.html report 1021     近日,根据最新消息显示,固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,将针脚带宽提高到3.2Gbps,前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps,环比提升33%。按照设计规范,单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位宽,单...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:HBM2E显存标准公布
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • DIY组装电脑
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    • 论坛精选
    • 最热回答
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    纠错