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    AMD三代线程撕裂者首测 单核不再是问题

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵宇航   |  责编:杨勇

        三代线程撕裂者采用的与三代锐龙一样的7nm工艺的Zen2架构,对比上代IPC提升15%。在单核性能上,对比Zen+提升了21%,

        三代线程撕裂者同样使用了Chiplet多芯片设计,这项技术是将多个硅晶片放在同一个基板上上,来实现更小更紧凑的电脑系统。而且三代线程撕裂者Chiplet芯片设计与前段时间AMD发布的二代第二代霄龙EPYC处理器设计是一样的。

    AMD三代线程撕裂者首测 单核不再是问题
    Chiplet多芯片

        可以看到三代线程撕裂者由4个7nm CCD硅晶片和一个I/O硅晶片,并且使用了第二代Infinity Fabric技术互联,CCD硅晶片可之前最多可以支持到8核心16线程,3960WX就是由4个6核心组成,3970WX则是4个8核心。

    AMD三代线程撕裂者首测 单核不再是问题

        与三代锐龙设计一样,CCD硅晶片采用的都是台积电代工7nm工艺,而中间的I/O Die则为格罗方德的12nm工艺,明显线程撕裂者和三代锐龙还有很大的精进空间。

         内存方面,根据AMD官方表示,CCD到I/O Die的单向读取速度为51.2GB/s,写入速度为25.6GB/s,速度为1600MHz,也就是说三代线程撕裂者正常频率为3200MHz。而且芯片里左右由两个双通道DDR4内存能做成,可以支持4通道内存。

    三代线程撕裂者3960WX首测
    PCIe通道

        三代线程撕裂者给用户准备了72条可用的PCIe 4.0通道,其中有56条PCIe 4.0通道是直连CPU,剩下的16条由芯片组承担。

        对比上一代,这代的线程撕裂者使用了了PCI-E 4.0 X8作为CPU和芯片组之间的通道比起前PCI-E 3.0 X4 的带宽提高了4倍,倍  能支持更多的转接PCI-E 4.0总线和更多的高速USB接口以及SATA接口。

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