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    华硕发布ROG C8I和STRIX X570-I GAMING主板

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵宇航   |  责编:杨勇

        近期,华硕宣布备受期待的ROG小板型(SFF)主板——ROGCROSSHAIR VIII IMPACT(后续简称ROGC8I)主板和ROGSTRIX X570-IGAMING主板正式上市。通过创新设计,华硕在小型设计中蕴藏了绝不妥协的极致性能,是玩家打造X570小钢炮平台的明智之选。

        华硕ROGC8I和ROGSTRIX X570-I GAMING主板面向的人群有所区别。作为ROGCROSSHAIR系列首款Mini-DTX版型的IMPACT主板,其性能强悍,是追求突破第三代AMD锐龙处理器性能和内存极限的明智之选。迄今为止,该主板是X570主板世界内存超频纪录的缔造者。相比之下,华硕ROGSTRIX X570-IGAMING更适合为打造高性能Mini-ITX游戏主机的玩家,其拥有一系列ROG特色功能,也提供了不俗的性能和超频能力。

        这两款新主板可完美支持多核心第三代AMD锐龙处理器,通过高效整合型供电解决方案和全方位散热设计,使硬核发烧友和专业游戏玩家在有限空间中获得更强大的性能。

        怪兽级供电设计

        多核心处理器对于主板供电部分要求更为苛刻。华硕ROGC8I和ROGSTRIX X570-IGAMING主板采用高效的整合型供电解决方案,均配备10组TDA21472供电模组,每组可最大支持70A电流。搭配超合金电感及强化型固态电容,不仅电源转换效率更高,供电区域温度也更低,使用寿命更长,更加稳定。

        全方位散热设计

        在组建多核心的小型主机时,可靠、高效的散热解决方案可带来极致的性能体验。华硕ROGC8I主板和ROGSTRIX X570-IGAMING主板拥有I/O冰甲,且均内置了两个寿命超过6万小时的静音风扇。再基于不同的主板布局,搭配精心设计的鳍片散热模组等设计,大幅度降低主板芯片组和供电区域温度,提供更加安静、可靠的运行环境。

        板载双PCIe4.0 M.2接口和Wi-Fi6无线网卡

        华硕X570系列主板支持最新一代PCIe4.0技术,传输速度较PCIe3.0快两倍。ROGC8I和ROGSTRIX X570-I GAMING主板板载支持PCIe4.0技术的PCIex16和双M.2插槽,基于第三代AMD锐龙处理器平台,可通过双PCIe4.0存储设备组建RAID磁盘阵列,享受极速数据传输。此外,搭载最新的IntelWi-Fi 6AX200无线网卡,大大提高吞吐量,即使在复杂多用户环境中仍可提供可靠,高效的无线连接,无线传输速度高达2.4Gbps,使玩家能够更好地享受游戏。

        ROGC8I主板:击破传统爆发核能

        华硕ROGC8I是CROSSHAIR系列中首款专为第三代AMD锐龙处理器量身打造的IMPAC主板。其基于Mini-DTX板型设计,却具备与其他ATX版型ROG主板同样的强悍实力,并兼容大部分支持双槽显卡的ITX机箱。该款主板尺寸略大于常见的Mini-ITX主板,因此可以充分利用所提供的额外空间,有效提高供电和芯片组区域的散热效果。

        华硕ROGC8I主板采用8+2供电模组设计,每组可支持电流高达70A。且拥有全方位的散热解决方案,以获得更好的性能。拥有寿命超过6万小时的双静音风扇和I/O冰甲,搭配双进气道风扇支架和鳍片散热模组设计,增加散热面积,且得益于别出心裁的支撑设计,在有限的空间里,风扇也可以高效运作,保证良好的通风。同时配备全尺寸金属散热背板,并内置热管搭配特制导热贴,能够快速均匀散热,保障主板芯片组和供电区域冷静,以长时间高效稳定运行。华硕ROGC8I主板还配备全面的散热控制选项,包括风扇、冷液及水泵监测接针,可通过FANXpert 4智能风扇控制或UEFIBIOS进行设置,以达到最佳散热效果。

        虽然强悍的供电设计及高效散热解决方案占用较大空间,但IMPACT采用创新的设计,将存储、音频和控制功能集成至主板上,有效分配主板空间,以增加诸多ATX版型才拥有的功能。

        华硕ROGC8I主板提供疾速的储存速度。通过附赠的SO-DIMM.2扩展卡,扩展支持2个PCIe4.0 M.2设备。并配备了全覆盖金属散热装甲,可强效降低M.2SSD的温度,以发挥更大效能,同时兼具美观。

        华硕ROGC8I主板支持双倍容量内存,通过特制的内存布线技术,单内存插槽容量高达32GB,总内存容量可高达64GB。通过OptiMemIII内存优化技术,拥有独特的内存优化走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间,可达到DDR44800+ MHz(超频)以上的频率!

        在音频方面,华硕ROGC8I主板还拥有不输于一般大板的SupremeFX独立音频模块,搭载S1220高品质音频芯片和ESS®ES9023PDAC等专业设计,同时搭配SonicStudio III智能音效管理软件和DTS环绕音效,能够提供无与伦比的全面沉浸游戏音效体验。还拥有预装一体化I/O背板、BIOSFlashback按钮和90度接针等人性化设计,带来友好的DIY装机体验。

        作为强悍的御龙小钢炮,华硕ROGC8I主板拥有高扩展性,配备USB3.2 Gen 2 Type-C前置接口,用户能够更方便、灵活的体验10Gbps急速传输速度。

        ROGSTRIX X570-I GAMING:精悍身躯满血效能

        与华硕ROGC8I主板一样,华硕ROGSTRIX X570-IGAMING电竞小板在散热方面毫不妥协,可在小平台中尽情释放多核心第三代AMD锐龙处理器。该主板配备超大VRM散热片,内置双长效静音风扇,寿命超过6万小时,配合热管可大幅提升导热效率,再加上鳍片散热模组设计,优化散热片密度,保持低阻力排风路径,强化散热,从而获得更高的性能。还配备全面的散热控制选项,板载一体式AIO水泵风扇接针和CPU风扇接针,可通过FANXpert 4智能风扇控制或UEFIBIOS进行设置。

        在有限的空间里,组建高性能主机是十分具有挑战性的。华硕ROGSTRIX X570-IGAMING主板注重细节,通过一系列DIY友好设计可带给玩家更好的DIY装机体验。例如,M.2接口覆盖散热片,可带来更好的存储性能,同时支持AMD“幽灵”散热器等。

        华硕ROGSTRIX X570-I GAMING板载HDMI2.0和DisplayPort1.4高清显示输出接口,带来更好的游戏及家庭影音体验。同时配备IntelWi-Fi 6AX200无线网卡,并支持蓝牙5.0。还特别提供两根延长线,包括一根用于前面板音频,另一根用于供电和复位按钮,便于用户轻松连接,减少小机箱内划伤风险。

        华硕ROGC8I和ROGSTRIX X570-I GAMING主板即将正式开售,敬请期待!

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