距离X570主板上市已经有一段时间,各大品牌的主板实力一直是争论的焦点。近日,国外视频网站youtube上的大佬Hardware Unboxed分享了各大品牌主流主板的测试成绩,主要对主板最主要的供电设计进行了各方面测试和分析。
图片来自youtube
Hardware Unboxed使用了12核心24线程的Ryzen 9 3900X进行了压力测试,首先超频到4.3Ghz,电压为1.4v,之后记录的是主板的PCB板背面温度,以及CPU供电中发热源头MOSFET的温度。
从Hardware Unboxed测试的成绩来看,对普通玩家没啥影响,因为是大家普遍使用风冷散热,这是水冷测试的成绩,而且还是裸机进行的。
可以看到华硕这代ROG玩家国度和TUF Gaming两个系列的X570主板,在旗舰主板系列和中端消费级主板里都有不错的温度表现,这应该是得利于华硕对PCB和供电走线的设计,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 有8层PCB而相对低端一点的TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)也有6层PCB。
点评:唯一让我感到惊讶的就是我居然看到“败家之眼”的性价比了,是不是要安排一块C8H了呢?
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:国外大佬测试各大品牌X570表现 华硕亮了//diy.zol.com.cn/724/7244396.html