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    英特尔10纳米Sunny Cove重点提升在哪里?

      [  中关村在线 原创  ]   作者:贾征

           英特尔终于在近期公布了全新一代基于10nm制程工艺的Sunny Cove微架构处理器。不过根据英特尔的介绍,这次架构升级除了升级10nm制程带来的性能提升和功耗降低之外,还有一些相较以往不一样的地方,就是“通用性能提升”和“专用性能提升”。

    英特尔10纳米Sunny Cove重点提升在哪里?
    英特尔下一代10nm处理器Sunny Cove

           “通用性能提升”其实很好理解,就是我们日常使用的这些应用的执行效能的提升。近年来英特尔酷睿系列和至强系列的主流处理器大多都基于Sky Lake架构,各种“Lake”在不断的持续优化,但本质上核心架构没有发生变化。

    英特尔10纳米Sunny Cove重点提升在哪里?
    更“深入”的Sunny Cove微架构

          而Sunny Cove则是一种全新的微架构,再加上有了强大的10nm制程工艺加持,自然性能和功耗表现值得期待。作为通用性能提升部分,此次Sunny Cove将通过增加缓存大小来提升每时钟更多的并行执行能力。也就是说同样的频率,执行效率将比以前提升更多。

    英特尔10纳米Sunny Cove重点提升在哪里?
    下一代微架构Sunny Cove平台演示

           而在“专用性能提升”方面,相信很多网友都能猜出来一些苗头。现在当红的计算趋势无非也就是人工智能计算,或者类似于“挖矿”的密码学计算的东西。

           总体来看,Sunny Cove 的主要功能特性包括:

           增强的微架构,可并行执行更多操作。

           可降低延迟的新算法。

           增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以数据为中心的工作负载。

           针对特定用例和算法的架构扩展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量 AES 和 SHA-NI,以及压缩/解压缩等其它关键用例。

           除了制程工艺和架构的更新外,英特尔还公布了一项全新的技术,即名为“Foveros”的芯片 3D 封装技术。

    英特尔10纳米Sunny Cove重点提升在哪里?
    英特尔Foveros 3D封装技术

           英特尔表示,Foveros 3D封装技术为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路,有助于针对如游戏、人工智能等不同用途的芯片提供灵活的定制方案。

           外媒Gizmodo打了个通俗易懂的比喻,如果说把普通的单芯片封装比作一间单层住宅,那么 3D 封装技术就好比多楼层的住宅。

           Sunny Cove全新微架构处理器将会被应用在新一代英特尔酷睿系列和至强系列等产品上,根据英特尔的规划,Sunny Cove有望在 2019 年出货。

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