EFI让中国开发下一代产品
IDF 07:高性能游戏体验平台展示
英特尔北京展示X38工程样品
     Intel在此次IDF技术峰会中展示了最新酷睿2平台芯片组,其中包括X38、P35与G33。作为最新一代芯片组,X38、P35与G33提供对全新DDR3架构内存的支持。通过英特尔工作人员的协助,我们拍摄到了会场内唯一一款工程版X38芯片主板。...[详细]
 · 英特尔推出固态硬盘 性能可提升10倍 04-17  
 · 未来英特尔CPU性能功耗比将提升300 04-17  
 · 不停创新 直击2007年英特尔IDF现场 04-17  
 · 要完整支持SSE4还需等待45纳米处理 04-17  
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·IDF简介
    此次英特尔信息技术峰会主题为“多重动力 携手创新”,邀集数位英特尔全球领袖群聚本次峰会。主题演讲的技术领袖及专题讲座的行业精英从更具体更有针对性地角度与您分享独特的见解,面对面的交流,更多亲自体验的机会…                 [详细]
·背景聚焦
2007年3月20日英特尔多核之日大型高峰论坛  
    2007年3月20日英特尔多核之日大型高峰论坛...[详细]
2006年11月4日英特尔全球首次发布四核处理器  
    2006年11月4日英特尔全球首次发布四核处理器...[详细]
技术亮点
直击80核CPU工作原理及制造细节  
    80核处理器实现了万亿级计算性能以及传输万亿字节数据的能力,将在今后的随时随地可以接入互联网的计算机中起到关键性的作用,为教育和协同工作创造新的应用,同时推动基于个人电脑、服务器和掌上设备的高分辨率娱乐...[详细]
英特尔80核CPU每秒运算能力达2万亿次  
    会上,英特尔首席技术官兼企业技术事业部总监贾斯汀协同企业事业部总经理帕特·基辛格共同演示了80核处理器性能,英特尔80核单芯片处理器性能最高竟达到了2万亿次每秒,成为世界上最强的浮点运算处理平台。...[详细]
45nm Penryn展示 3年后CPU功耗降10倍  
    特尔指出,45纳米相比65纳米,性能提升20%,晶体管密度提高2倍,今年下半年投产45纳米,32纳米将在2009年推出,以后每两年推出一个全新架构。英特尔表示,从2006年到2010年,性能功耗比的提升将超过300%。每瓦的性能...[详细]
英特尔推出固态硬盘 性能可提升10倍  
    英特尔表示,固态硬盘的功耗是普通硬盘的十分之一,但性能却可以达到普通硬盘的10倍,而在耐用性方面则会提升1000倍。相比普通硬盘,固态硬盘更容易携带,发热量也更小,这是打破硬盘传统存储技术的革命。据悉,下一...[详细]
厂商快报
Intel解决方案
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DELL XPS游戏系统
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联想展区
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微软展区
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华硕展区
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方正展区
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SONY展区
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Sony便携PC
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数字家庭展区
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PC整机展示
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游戏平台展示
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用户体验
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产品展示
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驻足人群
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性能演示
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商务电脑展示
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IDF 历史回顾
2006年IDF秋季峰会11月9日~10日中国上海  
    2006年IDF秋季峰会 2006年11月9日~10日 中国上海...[详细]
2006年IDF春季峰会  
    2006年IDF春季峰会 2006年4月18日~19日 中国北京...[详细]
2006年IDF秋季峰会 地点:旧金山  
    2006年IDF秋季峰会 2006年9月26日~27日 美国旧金山...[详细]
更多报道
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报道团队

IDF--桌面

专题策划:主板、CPU频道

专题制作:主板、CPU频道

       2007年4月17日

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