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    首款12层堆叠HBM3内存发布,单条最高容量24GB

      [  中关村在线 原创  ]   作者:肖瘦人
    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/816/8162880.html report 519 SK海力士20日宣布,全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,并正在接受客户公司的性能验证。据了解,SK海力士在此次此新产品采用了MR-MUF和TSV技术。SK海力士表示,通过MR-MUF技术加强了工艺效率和产品性能的稳定性,又利用TS...
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