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    Intel计划两年内EUV工艺重回世界第一

      [  中关村在线 原创  ]   作者:田英男

    芯研所9月19日消息,Intel曾经是全球先进芯片工艺的领导者,但是在14nm到10nm的节点出现了一些问题,没有率先量产EUV工艺,从而导致市场份额出现下滑。不过,Intel也在努力赶超,从CEO制定的路线图来看英特尔计划将于两年之内EUV工艺重回世界第一。

    Intel奇迹上演:2年内EUV工艺超越量产多年的台积电、三星
    Intel现在大规模量产的工艺是Intel 7,从明年14代酷睿开始进入Intel 4工艺,这也是Intel首个EUV工艺。在2024年上半年,英特尔将会大规模量产20A工艺,而原本计划在2025年量产的18A工艺也提前到了2024年下半年。这两代工艺将会舍弃FinFET晶体管工艺,转而采用Intel最先进的两项技术—— RibbonFET和PowerVia,前者是GAA晶体管的Intel版,后者是Intel首创并独有的背面供电技术。这就意味着Intel将在1-2年内就会实现三代EUV工艺量产,而且技术水平处于世界领先水平。

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    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/802/8020458.html report 660 芯研所9月19日消息,Intel曾经是全球先进芯片工艺的领导者,但是在14nm到10nm的节点出现了一些问题,没有率先量产EUV工艺,从而导致市场份额出现下滑。不过,Intel也在努力赶超,从CEO制定的路线图来看英特尔计划将于两年之内EUV工艺重回世界第一。Intel现在大规模量产的...
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