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    英韧科技发布PCIe 5.0主控:Tacoma

      [  中关村在线 原创  ]   作者:曲楠

    近日,英韧科技携带多款SSD主控及模组产品参展FMS 2022闪存峰会,并现场演示公司最新发布的PCIe 5.0 x4,NVMe 2.0 SSD 主控Tacoma(IG5669),PCIe 4.0 DRAM-less主控RainierQX(IG5220)及PCIe 4.0 ZNS SSD参考设计等产品。坚持秉承提升安全性、降低功耗、改善性能的设计要求和理念,英韧科技在各款产品中广泛采用公司特有的LDPC ECC(错误纠正和控制)技术、多种数据加密和保护机制、多级电源管理等各类先进技术,持续为各类型客户提供高性能的固态硬盘主控芯片及存储解决方案。

    FMS在过去十余年中见证了闪存技术的迅速发展,每年都吸引着诸多优秀的存储企业汇聚于此。英韧科技很高兴能在此次峰会上向行业伙伴展示公司近年来的发展成果,同时与现场观众围绕公司最新的产品与技术进行深入交流。

    在现场演示环节中,英韧的产品赢得了广泛赞誉。

    01.

     PCIe 5.0主控及解决方案 

     4KB随机读取速度高达3M IOPs 

    英韧科技于今年上半年发布的PCIe 5.0主控Tacoma(IG5669)在本次峰会上备受瞩目。公司在峰会上对该主控进行现场演示,包括4KB随机读取3M IOPs在内的多项主要性能再次实现行业领先。代表了最新一代先进存储控制器技术的Tacoma(IG5669),打破了传统数据处理架构中的桎梏,将进一步释放数据存储的潜力。

    4KB随机读取3M IOPs!英韧科技在FMS展示PCIe 5.0企业级SSD主控芯片等产品

    Tacoma(IG5669)采用4通道PCIe 5.0接口,具有16/18个NAND通道,支持NVMe 2.0,全球率先采用RISC-V CPU开源指令集,并通过多核CPU并行的命令处理方式,充分发挥PCIe 5.0的带宽优势,进一步提高存储性能。

    Tacoma(IG5669)可广泛应用于高端存储领域,包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等,为数据中心带来新一代的存储解决方案,进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

    02.

     PCIe 4.0 DRAM-less SSD参考设计 

     支持 2400 MT/s NAND 

    2021年,英韧科技推出的PCIe 4.0 DRAM-less 主控芯片RainierQX(IG5220)成为首颗支持2400MT/s NAND高速闪存接口的固态硬盘存储主控,在不需要DRAM的情况下,顺序读及顺序写速度分别超过7.4GB/s及 6.4GB/s。

    4KB随机读取3M IOPs!英韧科技在FMS展示PCIe 5.0企业级SSD主控芯片等产品

    在DRAM成本不断增加、PC OEM和渠道市场面临巨大成本压力的市场环境下,采用DRAM-less架构、具有更低功耗的RainierQX( IG5220)以其高性能、低成本优势,成为中高端消费级市场中高性价比解决方案之一。

    03.

     PCIe 4.0 ZNS SSD参考设计 

    在充分发挥主控技术优势的同时,英韧科技也利用其差异化、定制化的服务特点,推出了PCIe 4.0 ZNS SSD 参考设计。英韧科技基于其自研主控芯片Rainier系列,设计和提供了ZNS SSD参考方案,成为ZNS在数据中心集成应用的首批实践者。

    在本次峰会上,英韧的定制化ZNS SSD东湖(Donghu)也作为参考设计同步亮相。此款SSD充分利用Rainier系列主控的优势,消除后台垃圾回收,对SSD性能实现大幅优化,成为了ZNS SSD中的佼佼者。

    4KB随机读取3M IOPs!英韧科技在FMS展示PCIe 5.0企业级SSD主控芯片等产品

    东湖(Donghu)系列主要适用于云存储架构,根据Zoned Namespace(ZNS)的技术要点设计全新ZNS SSD架构,提供深度定制整合,满足云厂商的云存储引擎对整体性能和整体建设成本(TCO)的需求。

    4KB随机读取3M IOPs!英韧科技在FMS展示PCIe 5.0企业级SSD主控芯片等产品

    在本次FMS峰会上,英韧科技还展示了QLC SSD、SATA企业级SSD等参考设计,均引起了高度关注与广泛讨论。

    英韧科技将在相关领域持续投入,深耕存储技术,不断突破与创新,与合作伙伴在追求卓越的道路上共同前行。未来,英韧科技也将以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗继续释放下一代存储技术的潜力。

    关于英韧科技  

    英韧科技是一家无晶圆半导体芯片设计公司,由来自硅谷的华人科技精英团队于2017年成立,总部位于上海。

    英韧致力于提升存储技术,通过自主研发、创新集成电路芯片和智慧存储系统方案,解决人工智能和其他大数据应用领域的数据存储和数据传输问题。在系统性能、效率、可靠性、安全性等方面的持续创新,支持英韧不断突破传统数据处理架构的限制,为消费级、企业级(数据中心)和工业级用户提供更优质的产品和服务。

    英韧提供从开发包(SDK) 到一站式交钥匙(FTK) 的高性能、低功耗固态硬盘主控方案及参考设计,可满足多个行业领域对于更具性价比的下一代存储应用的不同需求。

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