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    速度翻倍！西数162层3D闪存明年量产

      [  中关村在线 原创  ]   作者：赵悟省

    据西部数据消息，西数将于明年年底量产BiCS6代3D闪存，堆栈层数增加到162层，接口速度翻倍。

    速度翻倍！西数162层3D闪存明年量产

    在闪存市场，西部数据与东芝合作研发生产。 BiCS技术其实主要来自东芝，量产的主力军是BiCS5。它于 2019 年 2 月发布，共有 112 层。核心容量512Gbit，接口速度1.066Gbps。

    BiCS6 闪存是下一代产品。 stack层数最终确定为162层，而不是之前提到的170+层。核心容量也提升到了1Tbit，接口速度也将达到2.0Gbps。按照西部数据的计划，BiCS6闪存将于明年初量产，但真正量产要到2022年。

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    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/782/7824706.html report 563 据西部数据消息，西数将于明年年底量产BiCS6代3D闪存，堆栈层数增加到162层，接口速度翻倍。在闪存市场，西部数据与东芝合作研发生产。 BiCS技术其实主要来自东芝，量产的主力军是BiCS5。它于 2019 年 2 月发布，共有 112 层。核心容量512Gbit，接口速度1.066Gbps。 BiC...
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