全球150多家半导体公司向美提交芯片机密数据

芯研所11月30日消息，日前美国方面表态，已经有150多家企业提交芯片数据，并对这一结果表示满意。美国商务部长雷蒙多表示，这150多家公司来源于多个地区，其中包括许多亚洲企业，她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。

芯研所采编

11月8日是美国商务部要求提交报告的最后截止日期，此前三星、台积电等半导体巨头对提交机密数据一事很谨慎，但最后关头也不得不就范，在11月8日前提交了相关数据。

不过台积电多次表态，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。

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