高通如何应对？苹果自研5G基带23年问世采用台积电4nm工艺

芯研所援引日经新闻爆料，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。

知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，而在最新iPhone 13中，这部分组件均由高通提供。

苹果一直想要摆脱对高通的依赖，想对iPhone中的半导体实现更强大的控制，高通近日证实，其在iPhone基带订单中的份额将在2023年下降至20%左右。

消息人士称，对于新的5G iPhone基带，苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片，未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产，但商业化要到2023年才能实现，部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片。

苹果拒绝就此事发表评论，而台积电没有回应评论请求。

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