日月光等封测厂忙于为iPhone提供后端服务

芯研所消息，随着iPhone的正式发布，以日月光为代表的台系封测厂进入了紧张封测阶段。

据消息人士称日月光不仅忙着为新的5G iPhone封装和测试AiP模块，还持续对高通为iPhone 13系列开发的调制解调器芯片和射频模块进行全面测试。

“随着日月光旗下子公司环旭电子开始履行新苹果设备的订单，日月光的EMS业务在9月份也有所好转。”消息人士补充说道。

另外，由于新款iPhone配备了更大的内存存储容量，存储封测厂商力成科技有望在旺季通过完成苹果订单获得可观的收入增长，该公司8月营收达新台币75.38亿元。

与此同时，台积电的后端子公司Xintec和VisEra Technologies也在为新iPhone的3D面部识别模块紧急加工DOE（衍射光学元件）组件和晶圆级光学薄膜。

消息人士补充说，尽管新款iPhone将在未来几个月获得市场牵引力，但安卓手机尤其是5G机型，销售势头可能会略有减弱，从而影响5G外围芯片的测试需求。

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