据供应链消息,Intel将领先苹果率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。
Intel已经拿到了台积电3nm工艺节点的大部分订单,用于生产其下一代芯片。明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。
此外,台积电18b工厂3nm工艺节点代工的Intel产品不是两个而是至少四个。据透漏,这些产品不仅包括用于服务器的产品,还会包括专门服务于图形设计的产品,有可能是英特尔的独立显卡。
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