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    英特尔显卡详解:6nm工艺 明年1季度上市

      [  中关村在线 原创  ]   作者:曲楠

    在 2021 年的架构日活动期间,英特尔披露了有关其即将推出的 Xe HPG 显卡的诸多新细节,包括一份完整的路线图。首先,代号为“Alchemist”的英特尔 DG2 独显将于 2022 年 1 季度上市。紧随其后的是 Xe2、Xe3 和 Xe NG,分别被称作 Battlemage、Celestial 和 Druid 。

    转译自:TCCFTECH

    英特尔显卡详解:6nm工艺 明年1季度上市

    英特尔表示:作为本次架构变革的一部分,其重新定义了“计算构建块”,并将之作为 Xe 架构的基础。

    英特尔显卡详解:6nm工艺 明年1季度上市

    该公司还借此机会更新了一些命名,比如大家不再听到所谓的“执行单元”(EU)。理由是随着数字变得越来越大,代际之间的推理对比都会变得相当麻烦。

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    Xe GPU 核心中包括了高效的算数、缓存、负载存储逻辑等单元,其中算术单元整合了用于传统浮点、整数向量运算,以及用于加速、卷积和矩阵运算的引擎,此类引擎在 AI 工作负载中较为常见。

    英特尔显卡详解:6nm工艺 明年1季度上市

    参照新的标准,一个基础的 Xe Alchemist GPU 核心单元,将拥有 16 组“向量引擎”(256 bit)和 16 组“矩阵引擎”(1024 bit)。

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    每个 Xe Core 都有自己的专用采样器、几何图形、缓存,以及共享的像素后端。4 个 Xe 核心单元(Xe Core)将构成一个渲染切片(Render Slice),且每个渲染切片也都有自己的光线追踪(RT)单元。

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    初代 Xe HPG GPU 将拥有 8 个切片,每个由 4 个 Xe Core 组成,总计 512(8×4×16)的向量 / 矩阵。

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    对于技术爱好者来说,这点与之前的执行单元(EU)也没有多大差别。假设基础架构是相通的,那它还是 4096 个 ALLU(512*8)。

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    台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士

    值得一提的是,为追求更高的 GPU 性能 / 功耗表现,台积电对英特尔 Alchemist 独显选择了该公司的 N6 制程工艺表示相当欢迎。

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    借助台积电 N6 工艺,Alchemist GPU 将可在性能、密度和能效之间实现最佳的平衡,是现代 GPU 代工的理想选择。

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    如果一切顺利,采用台积电 N6 工艺制造的英特尔 Xe HPG 产品线,将具有能耗和晶体管密度方面的显著优势,从而在正式上市时取得不错的销量。

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    据悉,英特尔 Xe HPG 架构将能够实现 1.5 倍于 Xe LP 的时钟速率,且每瓦性能也是后者的 1.5 倍。

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    鉴于 Xe LP GPU 已经跑到 1.4 GHz,这意味着我们有望迎来 2.1 GHz 的 Xe HPG GPU 时钟速率。

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    另一方面,英特尔也将能够在不消耗额外功耗的情况下,从新架构中榨取出更多的性能。或在性能不变的基础上,降低新一代 GPU 的功耗。

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