联发科正式发出重磅新品预告，官方将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划，该产品是天玑2000。
芯研所7月30日消息，联发科正式发出重磅新品预告，官方将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，该产品是天玑1000系列迭代产品，可能会被命名为“天玑2000”。
芯研所采编
根爆料，天玑2000将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能对标高通旗舰芯片。该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心，结合此前消息，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，辅以台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。
另外，联发科还发布了全球首款可定制SoC，基于天玑1200打造，可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制，能结合厂商产品定位打造出最适合的芯片，并应用在一加手机上。预计，联发科未来还会将定制化芯片方案延续，为手机行业带来更多选择。
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