芯研所7月23日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电计划2023年在日本开设一座芯片工厂，该工厂将主要向该公司最大的日本客户索尼供应图像传感器。
据外媒报道，台积电正在最终决定最早于2023年让其在日本的第一家芯片工厂投入运营。
今年5月底，外媒曾报道称，日本政府希望台积电和索尼集团投资1万亿日元（92亿美元）建设日本首座20nm芯片工厂。根据日本贸易和工业部提出的一项提议，这家可能的工厂将建在索尼位于日本西南部的图像传感器工厂附近。
图源网络芯研所采编
今年6月中旬，有报道称，台积电正考虑在日本建造其首家芯片工厂，该工厂将靠近索尼在日本的一家工厂。
今年7月中旬，台积电证实，它正考虑在日本建造其首家芯片工厂，目前正在为此谈判，并已展开尽职调查。当时，该公司董事长刘德音表示，有关在日本建厂一事，目前还未做出最终决定，最终的结果将取决于客户的需求。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
（作者：曲楠 责编：Martin）
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