芯研所消息,日前坊间传闻,台积电或将奔赴日本,建立首座晶圆厂。而如今日本当地媒体报道,这一传闻并非空穴来风,接近台积电的消息人士透露,台积电董事会预计将在本季度决定投资计划,即在日本西部九州岛熊本建造新的晶圆工厂。
该工厂将分为两个阶段,并都为28nm工艺制程,并提供多种类型的芯片代工,包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。
另有消息源指出,该工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼代工图像传感器。而索尼方面对此拒绝置评。此前,台积电刘德音曾表示,是否继续在日本建厂将取决于“客户需求、运营效率和成本经济性”。
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