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    Intel CEO:全面拥抱EUV光刻会有重大工艺升级

      [  中关村在线 原创  ]   作者:曲楠

    在10nm节点Intel的进度比预期晚了多年,很大一个原因跟EUV光刻机有关,Intel之前一直认为EUV技术不成熟,所以他们在10nm节点使用了四重曝光工艺,量产难度大,导致10nm工艺延期。

    芯研所7月7日消息,现在Intel的态度变了,对EUV光刻工艺开始重视起来了,毕竟三星、台积电的EUV工艺都量产几年了,Intel也将在7nm节点全面使用EUV光刻工艺,只不过该工艺也跳票了,预计2023年才能量产。

    Intel CEO:全面拥抱EUV光刻会有重大工艺升级
    图源网络(芯研所采编)

    在日前参加摩根大通的会议时,CEO基辛格表示,Intel将全面拥抱EUV光刻工艺,大家能够看到Intel对EUV工艺进行多代重大改进,大家能看到晶体管级别的重大改进。

    从Intel的表态来看,他们对EUV工艺很有信心,不同厂商手中EUV工艺的发挥情况也不同,Intel这番表态暗示他们会对EUV工艺做出重大改进,甚至能深入到晶体管级别的升级改良。

    (作者:曲楠  责编:Martin)

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