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    性能爆炸 AMD RDNA3显卡将双芯封装

      [  中关村在线 原创  ]   作者:曲楠

    AMD当前一代的游戏卡是7nm RDNA2架构,计算卡是7nm CDNA架构,下一代GPU应该会使用5nm工艺(官方一直没确认),不过Linux代码中近日确认了另一件大事,那就是MCM多芯片封装。

    芯研所7月2日消息,由于摩尔定律越来越失效,提高芯片集成度不能只靠工艺微缩了,AMD在7nm Zen2/Zen3处理器中就开始使用MCM多芯片封装了,GPU跟进也是板上钉钉的,除了游戏卡中的RNDA3之外,计算卡的CDNA2都会如此。

    Linux内核补丁中日前就泄漏了AMD下代计算卡的信息,应该是下一代的Radeon Instinct MI200,GPU代号Aldebaran(毕宿五星座,MI100代号是大角星),由2个MCM芯片组成,每个芯片集成4个统一内存控制器,后者又是8通道,每通道支持2GB HBM2或者HBM2e显存。

    性能爆炸 AMD RDNA3显卡将双芯封装
    Radeon显卡

    这么算起来,MI200加速卡配备的显存将达到128GB HBM2/2e,非常强大,成本估计也高的可怕,不过MI200会用于AMD新一代的百亿亿次超算中,美国政府部门会买单,贵不是问题。

    MI200加速卡是给HPC用的,但它用上MCM架构设计,意味着下代的RDNA3游戏卡也会是双芯设计,此前爆料称其性能轻松翻倍,只不过配备的显存不会是HBM2/2e这么奢侈,还是GDDR6/6X了。

    (作者:曲楠  责编:Martin)

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