所谓第三代半导体,就是以GaN和SiC为核心材料,替代传统Si材料,同时以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的全新半导体产业链。
芯研所消息,第三代半导体作为国产半导体实现“超英赶美”、确立领先地位的新蓝海,它的发展与建设格外重要。位于北京的第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目,已于近日完成竣工验收。
图片源于网络(芯研所采编)
据了解,该创新基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域,建设第三代半导体工艺、封装测试、可靠性检测和科技服务4大基础平台。
在硅材料制程无限趋于极限的当下,在摩尔定律每18个月晶体管数量翻一倍逐渐失效的当下。采用可替代硅的新材料来研发芯片,或许能更好的解决当下半导体发展困局。
图片源于网络(芯研所采编)
而第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目的落成,便为下一步建设第三代半导体工艺线,实现国产核心芯片的产业化打下了坚实基础!
(作者:陈浩 责编:Martin)
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:国内首个全产业链三代半导体基地:北京三代半导体材料创新基地竣工验收https://diy.zol.com.cn/771/7710173.html