AMD下一代RDNA 3规格曝光：采用5nm工艺

据推特用户@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格，如果情况属实，意味着拥有80个CU计算单元，以及5120个流处理器，同时采用新的RDNA 3架构。根据此前的爆料，Navi 31核心会采用MCM多芯片封装，也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet，双80个CU计算单元的设计，达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。

 另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心，也将采用MCM多芯片封装，预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电（TSMC）的新工艺节点制造，比如5nm工艺。AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联，会拥有一个共享、统一的最后一级缓存（LLC），将提供跨芯片间通信的同步信号。

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：AMD下一代RDNA 3规格曝光：采用5nm工艺https://diy.zol.com.cn/767/7676386.html