2021年4月8日北京讯,存储领袖金士顿今天宣布,将作为恩智浦(NXP)的合作伙伴,为恩智浦
恩智浦早前的i.MX6和i.MX7系列应用处理器板中,便开始采用金士顿的离散式存储器和嵌入式存储解决方案。而通过本次合作,需要经过恩智浦工程认证并采用i.MX8MPlus芯片组套装设备的智能设备制造商,均可以在参考板上看到金士顿的嵌入式存储设备,这也是向其他物联网制造商展示金士顿嵌入式存储解决方案的大好机会。
金士顿表示:“金士顿作为存储行业领袖,近33年来不断拓展业务范围,持续为数据中心、企业级与消费级PC提供解决方案,并通过嵌入式产品为各种设备提供支持。金士顿很荣幸能够与领先的半导体公司——恩智浦进行合作,此次全新推出的i.MX8M Plus评估套件,让双方的合作伙关系得到了进一步的加强,同时也提升了金士顿嵌入式解决方案业务在行业中的影响力。”
恩智浦半导体表示:“恩智浦
早在2010年,当智能手机、平板电脑和早期物联网解决方案正处于高速发展阶段时,金士顿便开始涉及嵌入式存储业务。近年来,随着智能设备与智能生活方式的普及,金士顿在嵌入式存储行业中的地位得到了极大的提升,大到汽车制造领域和5G通讯设备领域,小到蓝牙音响、扫地机器人和可穿戴设备等消费电子产品中,都能看到金士顿存储解决方案的身影。