曾在两年前惊艳不少玩家的开元K1机箱凭借轻轻一转的ATX3.0架构获得了很多玩家的喜爱,但是只有中塔身形的开元系列还是远远不够的,全塔机箱的推出也就顺理成章了。开元系列的“超大杯”新品开元T1机箱除了拥有新架构之外,还搭载了很多小心机,我们来一起看看吧。
鑫谷“超大杯”开元T1机箱
1 优化散热的ATX3.0架构
2 开放式空间兼容双360水冷排
3 水平风道立体三维面板优化散热
鑫谷开元T1机箱采用时尚的外形设计,整体仍然采用了棱角分明的设计,系列的设计语言不变。开元T1具有黑色和白色两个版本,前面板均采用了撞色设计,也可以提升整机的观感和视觉效果。
开元T1的前面板针对时尚光效和高效散热进行了优化,采用的钢化玻璃面板可以更好地展示硬件,3-D Stereo立体面板可以提供大面积的进风,优化散热表现。另外,前置的可拆卸支架支持向前和向后两种安装方式,水冷排可以在52mm和105mm之间轻松切换。
机箱侧板采用了钢化玻璃材质,磁吸式设计方便玩家安装和升级硬件,避免螺丝丢失的尴尬,同时玻璃侧板的转轴也增加至3个,上方两个转轴在提供更好稳定性的同时保持了简便的安装方式。
开元T1的I/O区布局在顶前部,在这里布局了开机键,重启键,2个USB 3.0接口和2个USB 2.0接口,一对音频接口以及一个Type-C接口,可以更好地连接不同的外设。
作为开元系列的新品,T1机箱仍然沿用了ATX3.0架构,主板旋转90°变为横置,显卡也由水平变为垂直,这样显卡的重量转接给了机箱,让显卡不再下垂,显卡位置竖置之后也能更好地展示光效。
开元T1机箱延续了水平风道设计,机箱支持前置3把14厘米风扇或360毫米以下水冷排,后部可以安装3把12厘米风扇或360毫米以下水冷排,对于需要CPU和显卡双水冷的玩家来说是个好消息。立体前面板的大进风量搭配双360水冷的散热空间让T1有了更好的散热发挥余地。
开元T1将电源位和硬盘位布局在下方的仓位中,上部采用开放式设计增强兼容性。机箱的CPU散热器限高175毫米,显卡限长345毫米,可以通吃E-ATX及以下主板,不管是主流硬件还是非主流硬件,T1都能轻松吃掉。
此前就有玩家对ATX3.0架构提出过疑问:竖向放置的显卡不会阻挡机箱的水平风道吗?其实显卡的下方和侧部还有很大的空间,只要空气流通顺畅就不会堆积热量,而且开元T1还提供了显卡正竖装的安装方式,可以进一步优化散热,不过需要玩家另购套件。
主板旋转90°意味着线材转移到了机箱上部,开元T1特意在顶部设计了束线区,这里线材转至后部更加整洁,如果搭配的散热器无法旋转90°,则建议更换散热器。值得一提的是,顶部的磁吸式防尘盖没有用常见的金属材质,而是贴心地更换为塑胶材质,这样玩家在使用无线网卡或其他电子设备时也不会受到干扰。
开元T1在散热上做出了很多优化,在防尘方面同样表现优秀。除了顶部的防尘网之外,前置的磁吸式防尘网和底部的抽拉式防尘网都为玩家提供了简单实用的安装方式,你的电脑不用吃灰也能有很好的散热表现。
主板旋转之后意味着CPU供电的位置离电源更近,加上32mm的背线空间,在背线的时候有更好的发挥余地,不同硬件区的开孔也为跳线和理线提供了便利,在走线时也能省去不少麻烦。
评测总结:鑫谷开元T1机箱采用全塔尺寸搭配ATX3.0架构,为玩家带来了更强的性能和更好的兼容性表现,3-D Stereo立体面板在优化散热的同时提供了很好的视觉效果,开放式设计不仅让机箱能够兼容更大尺寸的硬件,还带来了对双360水冷排的支持,让散热优势得到进一步发挥,优化的细节设计也为玩家安装和升级硬件提供了方便,适合喜欢竖装显卡及追求高效散热的游戏玩家选择。