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    英特尔Xe HPC GPU封装照片曝光:两个计算内核+七项先进技术

      [  中关村在线 原创  ]   作者:刘芳佐

    据外媒报道,英特尔首席工程师Raja Koduri昨天在推特曝光了7nm工艺的Xe HPC GPU封装照片。据工程师介绍,这款GPU采用了七种先进设计,多个硅芯片封装在一起。

    英特尔Xe HPC GPU封装照片曝光:两个计算内核+七项先进技术

    这款GPU芯片有两个计算内核,采用英特尔7nm工艺制造,每个计算内核有8个Die,以及高速缓存。核心周围有8片HBM2高带宽显存,但容量未知。

    英特尔Xe HPC GPU封装照片曝光:两个计算内核+七项先进技术

    Xe Link IO芯片采用台积电7nm工艺制造,用于对外进行信号交互和显示输出。

    工程师Raja Koduri详细讲解了7项技术,分别是:英特尔7nm工艺、台积电7nm工艺、Foveros 3D封装、增强型Super Fin工艺、EMIB嵌入式多芯片互连桥接、Rambo Cache缓存、HBM2高带宽显存。

    这款高端GPU用于英特尔Ponte Vecchio项目。它是Xe系列GPU中性能的规模最大的一个,用于超级计算机。Raja Koduri表示,GPU芯片已经准备好进行计算机测试。

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    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/761/7617348.html report 769 据外媒报道,英特尔首席工程师Raja Koduri昨天在推特曝光了7nm工艺的Xe HPC GPU封装照片。据工程师介绍,这款GPU采用了七种先进设计,多个硅芯片封装在一起。这款GPU芯片有两个计算内核,采用英特尔7nm工艺制造,每个计算内核有8个Die,以及高速缓存。核心周围有8片HBM2...
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