在FMS 2019闪存峰会期间，东芝真出了很多震撼的新品，并且对PCIe 4.0表现出浓厚的兴趣。对于AMD 锐龙/霄龙平台带来的PCIe 4.0，各大巨头都是非常欢迎的，其超高传输带宽正是行业亟需的，东芝也公布了在PCIe 4.0 SSD上边的丰富规划。
东芝布局PCIe 4.0
芝此前已经展示了CM6、CD6两个系列的新一代SSD，支持PCIe 4.0 x4，会分别取代现在的PCIe 3.0 CM5、CD5，面向企业级、数据中心市场，前者是U.3接口，后者更高级还支持PCIe双接口。
二者都采用东芝BCiS 96层堆叠3D TLC闪存颗粒，峰值读取速度可高达6.7GB/s。
XD5系列的后续XD6
同时，东芝还在开发XD5系列的后续XD6，面向超大规模数据中心，更强带哦低功耗、低延迟，而不同于CM、CD系列的高性能、新特性。XD5采用的是M.2 22110央视，XD6会额外增加EDSFF E1.S(1U Short)。事实上，东芝对EDSFF系列接口非常感兴趣，后续还有E1.L、E3.S、E3.L等各种规格。
不过，东芝的PCIe 4.0 SSD距离量产都还比较远，CM6、CD6系列最快也是明年的事儿了，XD6则是在2020年之后。
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