今年6月份台北展过后，AMD联合主控厂商群联掀起PCIe 4.0高速SSD时代的浪潮，今日主控厂商Marvell推出三款PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片，再次将PCIe 4.0 SSD推上浪风口，获得AMD、联想，以及东芝和美光下一代3D TLC和QLC NAND的支持，使得PCIe SSD的发展道路将更加宽广。
Marvell发布的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片，包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是采用业界先进的12nm工艺制造，支持PCIe Gen4接口，支持DRAM-base或DRAM-less，支持M.2（22110至2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD等多种形态。
Marvell新一代解决方案还将支持下一代3D NAND和QLC NAND，从而最大限度地提高效率和降低成本，无DRAM设计的控制芯片架构将使SSD品牌厂推出紧凑型的M.2230型SSD。与M.2280 SSD相比，这种显著的节省空间的SSD将给平台和终端设备制造商提供更多的空间来容纳电池组，同时与PCIe Gen 3 x4 SSD相比，将提供更好的性能，与8个NAND通道控制芯片的SSD相比，功耗更低。
Marvell半导体Flash业务部门营销副总裁Nigel Alvares与Toda表示：“Marvell最新的存储控制芯片系列的设计旨在优化解决边缘计算和数据中心对功耗、性能、容量等需求，Marvell提供的首款4通道PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片，其低功耗将有助于革新数据中心的SSD解决方案。”
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