说“合作”未免有些牵强
首先，我们来看看Intel与AMD的“合作”形式，第一页的视频是全英文的并且是宣传端的用意，我们还是来先剖析一下产品，既“Kaby Lake-G”。
具体的改变形式
首先，上图中左侧为目前笔记本中CPU、GPU以及显存颗粒的排列布局情况，而右侧则为“合作”后的产物，最为直观的就是这张图向人们传达了，改良后的硬件体积更小等信息，Intel处理器以及AMD GPU的形状大小没有过大的改变，只是改变了布局和PCB板的情况，而变数最大的就是采用了“HBM”堆叠显存的技术，将多枚“GDDR 5”堆叠成了一块。
（HBM显存技术通过立体堆栈的方式获得更大的位宽，从而大幅度提升显存带宽。我们知道，显存的带宽 = 位宽 x 频率 / 8，举例来说R9 290X的显存位宽是512bit，等效频率是5GB/s，那么带宽就可以通过上述公式计算出是320GB/s，如果想进一步提升这个数值，要么提升位宽，要么提升频率。）
最终将显存、GPU、CPU呈现的更加紧凑
没错，目前二者融合主要体现在笔记本等产品中，主要目的在于将之前体积较大的平台不断地缩小并集成化，这就更加令轻薄的游戏本有着更加强劲的性能，让一些原本轻薄便携的“超极本”在游戏性上更加出色。
当然，从技术的物理现象来看，这类技术只是将CPU、GPU以及显存颗粒全部集成在一块PCB中；但在现有的技术中将其实现也是比较困难的；而一直传言的“合作”也是以这种形式，或许并不是网友们所猜想的Intel与AMD共同研发一颗CPU，而是以上图的形式罗列着。
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