RX Vega最新性能曝光
AMD日前宣布，本月30日的SIGGRAPH大会上，将正式推出新一代消费级RX Vega显卡，其性能一直是玩家的关注焦点，但通过之前的Vega专业卡模拟跑分来看，其只能说勉强赶上GTX 1080。
今天，RX Vega游戏卡的性能跑分现身3D Mark 11，这是识别号687F:C1显卡的最新成绩，而且主频提高到了1630Mhz（显存频率从700MHz提高到945MHz），也就是比同样基于Vega 10核心的专业卡Vega FE还要高30MHz。其他规格方面，显存8GB HBM2，带宽484GB/s，结合Vega 10的核心面积，也就是每平方毫米提供1GB/s的速度。
P模式下，RX Vega拿下31873分，对比之下，比GTX 1080快了15%，比GTX 1080 Ti慢了16%，比GTX 1070快了35%。
除了后发优势，另外就是用户综合成本的下降。RX Vega要做的就是提供2K/4K级别的超高体验，这不仅是对显卡本身的要求，还需要处理器、显示器等的 配合，比如FreeSync。对于NV的G-Sync，开源免授权费的Freesync有着非常明显的成本优势，转化到消费者一侧，就是体验不损失的情况下，节省一大笔钱。
关于RX Vega最后的产品布局还是十分神秘，但预计会有风冷、水冷和双芯产品，也就是满足游戏高玩的一切期待。
NV展示GPU多芯集成技术
前不久，Intel公布了网格互连(Mesh Interconnect)总线，提升多核CPU的效率和性能表现，取代QPI和环形总线。
相似的，AMD在今年的EPYC霄龙处理器上也使用了Infinity Fabric互连架构。
之所以要升级互联（连）架构，其实就是向摩尔定律的再挑战。如果仅仅是用“胶水”的方式拼接核心，带来的是大量的带宽和效率损失，而且芯片也会越来越大，甚至超越制程工艺本身进步。
据外媒报道，NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM（多芯片封装）技术，用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合，最直观的作用就是提高流处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。
我们知道，今年基于Volta架构的Tesla V100是NV史上最大的核心，面积达到815平方毫米，而且流处理器数只有5376（84组SM）。换言之，尽管换用了更先进的工艺，但Volta芯片面积比上一代的GP100核心（610平方毫米）还大。
新的MCM技术允许多个GPU模块与显存、控制器等在更小的面积内封装，按照NV的纸面模拟，一组256SM的新技术显卡可以做到16384个流处理器，比用传统手段搭建的28组SM多芯显卡性能提升45.5%，比同样流处理器数的多卡提升26.8%。
按照NV的设计思路，每个GPM（GPU模块）比目前的大核心都要小40%~60%之多，如果配合10nm/7nm工艺，可以在更小的体积中发挥更大的性能。
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