东芝发布eMMC闪存

　　近日东芝美国电子元件公司正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案，进一步壮大了旗下NAND产品阵容。

　　新的“Supreme +”e-MMC（JEDEC版本5.1）和UFS（JEDEC版本2.1）提供了强大的集成控制器技术，可提供显著的读写速度改进。与原来的NAND闪存解决方案相比，e-MMC和UFS将NAND闪存和控制器芯片集成在单个封装中。这样的设计不仅节省了空间，而且还减轻了主处理器的存储管理负担，包括坏块管理，错误校正，损耗均衡和垃圾收集。因此，与具有标准NAND闪存接口的独立存储器IC相比，e-MMC和UFS器件简化了设计。

晶原

　　据介绍，东芝的新e-MMC芯片容量从16GB到128GB不等，采用15nm工艺制造，这使得其成为现今全球尺寸最小的闪存芯片。读写性能方面，新e-MMC芯片的顺序读写速度分别为320MB/s和180MB/s，分别比旧型号提升约2%和20%。随机读写速度比以前提升约100%和140%。

　　安卓阵营的厂商地位还是不如苹果，东芝现在对外提供的容量最多128GB，也没用3D NAND技术，而iPhone 256GB版使用的是东芝48层堆栈的3D NAND闪存。值得一提的是，东芝这两款新品不仅使用自家的闪存，主控也是自己开发的，而且东芝还在自己开发自己的M-PHY 3.0物理层及UniPro 1.6。

希捷公布2017财年财报

　　近日希捷公布了其2017财年第一季度财报，在机械硬盘出货量方面摆脱了上季度的历史最低谷，但依然不容乐观。截止9月30日的季度内，希捷出货硬盘3890万块，比此前季度的3680万块增加了6％，但是仍远远不如去年同期的4720万块，而在2015财年第一季度曾经有5940万块。

总容量和平均单盘容量

　　希捷科技公司董事长兼首席执行官Steve Luczo表示：“由于客户对云存储需求强烈，希捷第一财季的EB出货量再创新高，收入、毛利率和现金流也非常强劲。此外，由于我们采取了运营成本管理措施，根据非公认会计准则（non-GAAP），希捷的每股收益同比增长了85%。与此同时，对传统硬盘存储的需求继续得益于存储技术重点向数据驱动的云构架的转移，希捷也因此继续处于强势地位，不断扩大业务，提升毛利率，并继续实现其股息和回购资本分配目标。”

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